Інженер-тополог, проєктувальник друкованих плат у Київ

📍 Київ / Львів / Львівська область

Формат роботи — гібридний

PCB Layout | High-Speed | RF до 10 ГГц | HDI | BGA | Altium Designer

Шукаємо інженера-тополога для розробки складних багатошарових друкованих плат — цифрових, аналогових та НВЧ-вузлів, що працюють у діапазоні до 10 ГГц.

Ваші завдання:

• Розробка топології багатошарових друкованих плат (8−16+ шарів), зокрема HDI-структур.
• Формування стеку плати з контролем імпедансу (50 Ом — одиничні лінії, 90/100 Ом — диференційні пари).
• Трасування BGA-корпусів із кроком 0,4−0,8 мм: fanout, via-in-pad, мікроперехідні отвори, back-drilling.
• Трасування високошвидкісних інтерфейсів DDR3/DDR4, PCIe, USB 3.x, Ethernet, LVDS із вирівнюванням довжин та контролем часових затримок.
• Проєктування НВЧ-вузлів до 10 ГГц: мікросмужкові та копланарні лінії (GCPW), узгодження, розрахунок втрат, екранування.
• Вибір матеріалів діелектрика (FR-4 High-Tg, Rogers RO4350B/RO4003C, Isola) відповідно до частотних вимог.
• Забезпечення цілісності сигналів (SI) та живлення (PI), теплового режиму й електромагнітної сумісності (ЕМС).
• Підготовка виробничої документації: Gerber X2, ODB++, IPC-2581, свердловка, паяльна паста, BOM.
• Взаємодія зі схемотехніками, конструкторами та виробництвом: DFM/DFA-аналіз, супровід запуску.

Що для нас важливо:

Вища технічна освіта за напрямом радіотехніки, електроніки або конструювання РЕА.

• Від 3 років досвіду топологічного проєктування друкованих плат із реалізованими проєктами.
• Впевнене володіння Altium Designer або Cadence Allegro / Mentor Xpedition.
• Практичний досвід трасування BGA з дрібним кроком та багатошарових стеків.
• Розуміння теорії довгих ліній, розрахунку імпедансу та поведінки сигналів на високих частотах.
• Знання стандартів IPC-2221/2222, IPC-7351, IPC-A-600/6012.
• Уміння читати принципові схеми та технічну документацію англійською мовою.

Буде перевагою:

• Досвід моделювання в HyperLynx, Ansys SIwave/HFSS, Polar SI9000, Saturn PCB Toolkit.
• Робота з НВЧ-платами на змішаних (гібридних) стеках.
• Досвід проєктування гнучко-жорстких (rigid-flex) конструкцій.
• Розуміння технологічних обмежень виробників друкованих плат (JLCPCB, PCBWay, вітчизняні заводи).
• Базові навички схемотехніки та роботи з вимірювальним обладнанням (VNA, осцилограф).

Ми пропонуємо:

• Конкурентну заробітну плату за результатами співбесіди.
• Офіційне працевлаштування, оплачувані відпустки та лікарняні.
• Бронювання з першого робочого дня.
• Роботу над технічно складними проєктами повного циклу.
• Сучасне робоче місце з доступом до вимірювального обладнання та макетування.
• Компенсацію навчання, профільних курсів і професійної літератури.
• Гнучкий графік роботи.

Якщо ваш досвід відповідає зазначеним завданням, будемо раді познайомитися та обговорити можливість співпраці.