Contact information

The job seeker has entered a phone number and email.

You can get this candidate's contact information from https://www.work.ua/resumes/3172947

Work experience

Ведущий инженер отдела электроники

from 03.2016 to now (8 years 3 months)
"ДЕЗЕГА Холдинг Украина", Черкассы (промышленность, производство)

Разработка системы мониторинга параметров среды (NXP, Bosh). Разработка схемотехники, конструирование и трассировка ПП, разработка и отладка встроенного ПО (LPC15xx), ПО верхнего уровня (LabView), разработка КД, испытания, сопровождение производства.

Ведущий инженер

from 03.2015 to 03.2016 (1 year)
ТОВ "ЭЛСИС", Полтава (разработка и производство радиоэлектронного оборудования)

Разработчик систем управления и контроля параметров модулей СВЧ, синтезаторов ВЧ (AD). Разработка схемотехники, ПП, встроенного ПО (Microchip), ПО верхнего уровня (LabView), программное взаимодействие с измерительным оборудованием Agilent, Hewlett-Packard, rohde-schwarz, монтаж ПП, испытания, сопровождение опытного производства.

Инженер-программист

from 03.2014 to 02.2015 (11 months)
ООО "Астарта-Киев", ВП "Инженерный сервис", Полтава (Сельское хозяйство, агробизнес)

Разработка и внедрение АСУ весовыми комплексами сахарного производства в Полтавской области. Разработка схемотехники, ПП, встроенного ПО (Microchip, ATMEL), ПО верхнего уровня (LabView, Visual C++), КД, сборка плат, испытания, монтаж у заказчика.

Ст.инженер сервисного центра

from 02.2008 to 03.2014 (6 years 1 month)
ООО "Интертелеком", Полтава (Телекоммуникации, связь)

Руководство сервисной службой представительства в Полтаве. Ремонт абонентских терминалов стандарта CDMA (аппаратный и программный). Организация работы СЦ. Монтаж систем WiFi-доступа (5 ГГц). Ремонт телекоммуникационного оборудования БС.

Начальник сервисного центра по ремонту моб.телефонов

from 05.2004 to 02.2008 (3 years 9 months)
ООО "Бомонд", Полтава (Телекоммуникации, связь)

Сервисный инженер, руководитель Сервисного центра по ремонту мобильных телефонов. Аппаратный и программный ремонт терминалов стандарта GSM (Siemens, Samsung, Nokia, Sony-Ericsson, Philips, BENQ, LG). Организация работы СЦ (менеджмент персонала, учет, склад, приемка). Взаимодействие с партнерами - MTI, КРОК, ЭПОС. Авторизация Siemens, Samsung, BENQ.

Инженер-конструктор

from 06.2003 to 08.2004 (1 year 2 months)
ЧП "ЭЛСИС", Полтава (разработка и производство электронной техники)

разработка схемотехнических решений, конструирование печатных плат устройств диапазона СВЧ.

Зам.нач.цеха телевидения

from 05.1996 to 06.2003 (7 years 1 month)
ОГТРК "Лтава", Полтава (СМИ, медиа)

Эксплуатация, модернизация и ремонт телевизионного оборудования (АСБ, АСК (НПО "Видеотехника", НПО "Волна", видеокамеры, монтажные пульты, звуковое оборудование). Монтаж и пусконаладка эфирных комплексов и ПТС. Организация работы подразделения. Сьемочный процесс (ПТС).

Инженер кафедры экономики

from 03.1994 to 07.1996 (2 years 4 months)
Полтавский сельскохозяйственный институт, Полтава (Образование, наука)

Обслуживание и эксплуатация технических средств обучения.

Инженер

from 08.1992 to 05.1993 (9 months)
НИИ ГРУ ГШ СССР, Курск (разработка и производство радиоэлектронного оборудования)

Разработка процессорных элементов электронных систем вскрытия каналов радиосвязи. DSP TI (TMS320xxx), XILINX.

Education

ХИРЭ

Радиотехника, радиоинженер, Харків
Higher, from 1984 to 1991 (6 years 9 months)

Language proficiencies

English — beginner

Additional information

Разработка устройств и систем на основе микропроцессоров Microchip, ATMEL, ARM (NXP, Freescale, STM), 8051, DSP TI (поверхностно). Аналоговая и цифровая схемотехника.

Среды разработки - IDE MPLAB, MPLABX, CCS PICC, LPCxpresso, KDS (KSDK), Keil (поверхностно). ОС OS OSA, freeRTOS (поверхностно). Интерфейсы UART, 482, 485, I2C, SPI, 1-Wire, CAN, Ethernet, USB, GDIO. Протокол MODBUS (поверхностно), стек TSP/IP (UDP, ARP, SMTP, IP, TCP, HTML). FAT16/32, mesh-сети (поверхностно). Исполнительные устройства и периферия - DAC, ADC, OA, MOSFET, сенсоры среды, нагрузок, перемещений, энкодеры, контроллеры АКБ (AD, TI, Philips, NXP, Linear).

Опыт разработок в области ВЧ и СВЧ (до 3 ГГц). Microwawe Office (поверхностно).

Разработка устройств на базе GPS и GSM-модулей (SIMCOM, Quectel) - AT-протокол. Радиоинтерфейс ZigBee TI CC11xx, CC25xx. Системы беспроводной идентификации RFID Mifare 13.5МГц, UCODE Gen2 NXP (метки и ридеры). Общие представления о программируемой логике (XILINX).

Конструирование печатных плат 1-4 слоя, подготовка КД для производства (GERBER). САПР EdWinXP, DipTrase, PROTEUS, Altium Designer (создание Э3). КОМПАС (поверхностно).

Сиситемы моделирования электронных схем - PROTEUS, MicroCap.

Знакомство с промышленными контроллерами Siemens/Vipa. Написание ПО нижнего уровня (Step 7), верхнего уровня (WinCC) - общие представления.

Разработка ПО верхнего уровня для управления встраиваемыми системами (GUI) - Fortran, Delphi 7, C++ Microsoft Visual Studio, LabView, HTML. Начальное знакомство с программированием для Android-платформы.

Взаимодействие с производством ПП. Ручной монтаж ПП (pmd, smd (0402), QFN, TQFP, BGA, реболлинг).Логистика мелкосерийного производства.



Полный цикл конструкторской разработки: от составления тех.задания до технологического сопровождения производства. Сопровождение изделий на этапе эксплуатации.



Фриланс.