Ігор

Демідов Ігор Олександрович

Вік: 42 роки
Місто: Житомир
Телефон: [відкрити контакти](див. вище в блоці «контактна інформація»)
Email: [відкрити контакти](див. вище в блоці «контактна інформація»)

БАЖАНА ПОСАДА
Інженер-електронік / Сервісний інженер (MilTech, ОПК, ремонт БпЛА, РЕБ, медична та промислова електроніка)

ПРОФЕСІЙНИЙ ФОКУС ТА ХАРАКТЕРИСТИКА
Спеціаліст з 23-річним практичним досвідом у сфері діагностики, відновлення та компонентного ремонту складної мікроелектроніки. Експерт у сфері BGA-паяння, реболлінгу та відновлення топології друкованих плат. Маю глибоке розуміння схемотехніки, аналітичний склад розуму та навички швидкого пошуку критичних несправностей. Шукаю роботу на підприємствах оборонного сектору або високотехнологічного приладобудування з офіційним працевлаштуванням та бронюванням.

КЛЮЧОВА КВАЛІФІКАЦІЯ
• Професійні навички BGA-паяння: Успішний реболлінг процесорів, мікросхем пам'яті (NAND / eMMC), контролерів та інтерфейсних чіпів. Ювелірне відновлення пошкоджених п'ятаків, струмопровідних доріжок та переходів під чіпами.
• Глибокий аналіз схемотехніки: Читання та розуміння складних аналогових і цифрових принципових електричних схем, робота з технічною документацією та даташитами компонентів.
• Експертна діагностика: Багаторічний досвід локалізації складних, плаваючих дефектів та коротких замикань (КЗ) за допомогою лабораторного блока живлення (ЛБЗ), тепловізора та мультиметра.
• Відновлення після екстремальних пошкоджень: Успішний досвід реанімації плат після критичних скачків напруги, електрохімічної корозії (потрапляння води), сильних механічних деформацій та некваліфікованого ремонту.
• Висока адаптивність: Готовність у стислі терміни опанувати специфіку схемотехніки засобів РЕБ, РЕР, польотних контролерів БпЛА та модулів керування медичним чи промисловим обладнанням.

ПРОФЕСІЙНИЙ ДОСВІД
Майстер з ремонту мобільних телефонів та цифрової техніки
2003 – по теперішній час (23 роки стажу) у м. Житомир
• Виконання складного компонентного ремонту материнських плат мобільних пристроїв та споживчої електроніки на рівні elements.
• Проведення реболлінгу багатовивідних BGA-компонентів, мікросхем пам'яті, аудіокодеків та модельних процесорів під мікроскопом.
• Пошук та усунення несправностей у колах живлення.
• Проведення повного циклу технічного обслуговування пристроїв, контроль якості паяння та вихідне тестування.

ТЕХНІЧНИЙ ІНСТРУМЕНТАРІЙ
• Обладнання: Термоповітряні паяльні станції преміум-сегменту, індукційні паяльні системи, цифрові та оптичні мікроскопи, лабораторні блоки живлення, програматори.
• Програмне забезпечення: Спеціалізований софт для аналізу плат та boardview (jcid drawing, Borneo Schematics та аналоги).

ОСОБИСТІ ЯКОСТІ
Висока концентрація та посидючість під час тривалої роботи під мікроскопом. Уважність до деталей, розвинена технічна інтуїція, орієнтація на результат. Спокійно та системно підходжу до вирішення нестандартних інженерних задач. Не маю шкідливих звичок.